面試經驗
丰上工業股份有限公司 硬體研發工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2020 年 7 月
- 填寫時間：2020 年 8 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：寫完履歷表後會有研發工程師主管會先介紹他們的工作流程，因為會有公差的問題，所以要先知道焊接，我想可能還是需要一~兩年的研發經驗才比較好勝任
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：不用什麼準備，他們就像聊天一樣了解你是否為他們需要的人才，基本上從對話過程中就可以知道會不會錄取了
是否推薦此份工作：
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！