面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2020 年 7 月
- 填寫時間：2020 年 8 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：首先自我介紹並介紹之前做過的專案，聊一下專案與經歷後，考三題基礎難度的白板題。
工作環境：算不錯，場內有便利商店與員工餐廳。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：Ｃ語言與OS要熟悉，尤其是multi-thread的部分。
是否推薦此份工作：是。
其他注意事項：責任制，無加班費。
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！