面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 軟韌體工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2020 年 7 月
- 面試結果:沒通知
- 整體面試滿意度:
2020 年 8 月
面試過程
第一次面試:首先自我介紹並介紹之前做過的專案,聊一下專案與經歷後,考三題基礎難度的白板題。
工作環境:算不錯,場內有便利商店與員工餐廳。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:C語言與OS要熟悉,尤其是multi-thread的部分。
是否推薦此份工作:是。
其他注意事項:責任制,無加班費。
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