面試經驗

為昇科 韌體設計工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹縣
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    3 年
  • 面試時間
    2020 年 4 月
  • 填寫時間
    2020 年 8 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    2.0
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    普通

面試過程

第一次面試:糟 人資態度差,強硬要求一些隱私的資料,沒有給談判的餘地,考題滿有趣的 白板題簡單 第二次面試: 工作環境:糟 大樓破舊

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:多看C語言 對公司有基礎了解 是否推薦此份工作:不推薦,但我也沒拿到offer 其他注意事項:
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