面試經驗
華碩電腦股份有限公司 軟韌體開發工程師
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2020 年 8 月
- 面試結果：介紹其他部門
- 整體面試滿意度：
2020 年 9 月
面試過程
第一次面試：
一開始需要寫一份C的考卷，題目算簡單。後來有兩個主管進來面試，會針對你準備的資料去做提問，像是你碩論做的東西，以及你專案碰過那些技術，之後再作部門的介紹。整體偏向聊天的感覺。
第二次面試：
在經過一個禮拜後，打電話給人資，人資說應徵的單位已經招到人了，但是主管有幫我推薦給其他部門，並詢問是否願意繼續面試。
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
我只有準備一頁的resume、成績單，不過這是一開始來不及準備，所以只有這樣，建議要可以多準備自己做的專案資料或投影片，可以加深主管印象，可能會更順利(?
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
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