面試經驗
聯發科技股份有限公司 藍芽軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2020 年 5 月
- 填寫時間：2020 年 9 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：76,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：
上機考試: 指標要熟
事前準備好三大科目
論文時候主管問說有多少code是自己寫的
請介紹曾做的與作業系統、嵌入式相關的作品
第二次面試：
跟大主管聊天沒問甚麼問題
工作環境：
環境自由
時間可以自己分配
壓力來自於自己
事情要好好地做完
主管就不會一直盯你
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
作業系統、計算機組織、C compile流程、演算法
嵌入式相關作品 or 論文很重要 這是展現自己的熱誠&能力
是否推薦此份工作：推
其他注意事項：把面試好好準備就有機會
面試問答
Q
請問最失敗的作品是甚麼?怎麼改善
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！