面試經驗

聯發科技股份有限公司 軟韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    2 年
  • 面試時間
    2017 年 10 月
  • 填寫時間
    2020 年 9 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    76,000 / 月
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試:上機考c,自我介紹及回答學科上的問 第二次面試:主管會問碩論和專題的問題,此外也問了一些和DS,OS,計組的問題 工作環境: 普通

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:刷Leetcode練手感, 複習學科尤其是DS和計組 是否推薦此份工作:推 其他注意事項:
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