面試經驗

聯發科技股份有限公司 軟韌體工程師

檢舉
    2020 年 9 月
面試過程
第一次面試:上機考c,自我介紹及回答學科上的問 第二次面試:主管會問碩論和專題的問題,此外也問了一些和DS,OS,計組的問題 工作環境: 普通
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:刷Leetcode練手感, 複習學科尤其是DS和計組 是否推薦此份工作:推 其他注意事項:
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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