面試經驗

群聯電子股份有限公司 韌體工程師

    2020 年 10 月
面試過程
第一次面試: 報到後開始寫紙本程式考題 之後有2位工程師進行白板考題,也會對紙本考題中的某些題目進行更深入的提問 接著是類似小組長的主管面談 最後由project leader最後的面談 皆在同一天內,有詢問我時間上是否可以馬上進行。 整體過程很舒適,受尊重。 工作環境: 辦公大樓內部,明亮。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試: 程式考題需要仔細準備,蠻多是基本題型,還有OS跟計組的內容 是否推薦此份工作: 推薦,但工時可能偏長。 其他注意事項: 主管很重視面試者對於工作內容是否有興趣。
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蒸的很蚌

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GoodJob 團隊 2024.04.30