群聯電子股份有限公司 韌體工程師

第一次面試： 報到後開始寫紙本程式考題 之後有2位工程師進行白板考題，也會對紙本考題中的某些題目進行更深入的提問 接著是類似小組長的主管面談 最後由project leader最後的面談 皆在同一天內，有詢問我時間上是否可以馬上進行。 整體過程很舒適，受尊重。 工作環境： 辦公大樓內部，明亮。

如何準備面試： 程式考題需要仔細準備，蠻多是基本題型，還有OS跟計組的內容 是否推薦此份工作： 推薦，但工時可能偏長。 其他注意事項： 主管很重視面試者對於工作內容是否有興趣。