面試經驗

南茂科技股份有限公司 產品工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺南市
  • 應徵職稱
  • 面試時間
    2020 年 7 月
  • 填寫時間
    2020 年 10 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 待遇
    58,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:直接一次與上級主管+上上級主管面談,相談過程很愉快,了解一下你的背景,以及學經歷等資料,問封裝相關經驗與問題。另外人資面試時會請你填答一份封裝背景相關的測驗問題,建議要準備一下 第二次面試: 工作環境:面試是在人資大樓舉行,整體環境還蠻整潔乾淨,是較新建築

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:封裝相關的製程及基本課程要熟記,考試時才能從容應答 是否推薦此份工作:會推薦 其他注意事項:
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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