面試經驗

精材科技股份有限公司 研發模組工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2020 年 7 月
  • 填寫時間
    2020 年 10 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

先填寫家庭資料及邏輯測驗後(不用考英文),人資進來請你自我介紹,並聊一些問題主要是履歷上寫的與個性特徵優缺點,對精材的聊了解,及強調研發會與產線搶機台,若被經驗老道製程工程師質疑能力等類似情境問題。說明不用輪班,但是否配合加班(加班費)等問題。 接者請主管進來,該名主管同樣會叫你自我介紹後,說明工作內容講話速度極快,他似乎發現我聽不太懂,並問我有什麼問題,我硬擠了些。 聊完後人資說,該職缺極為重要須審慎思考人選,104上科系限定電資、物理、材料相關,可能對化工所的我不適合。但人資說相當欣賞我,想轉介給製程工程師主管,因我職涯規劃關係,所以我拒絕了。

給其他面試者的中肯建議

自我介紹、履歷準備讀熟,問都是面試考古題想好其中故事,人資資質不差經驗老道,面試時放輕鬆壓力不大,當聊天就好。
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