面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合工程師

檢舉
    2020 年 10 月
面試過程
第一次面試:主管希望錄取較強勢的人,表現需要有自信,主要針對碩論去發問,看你應對問題的能力 第二次面試: 工作環境:高壓.輪小夜早班和假日
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:對自己碩論要熟悉,也要準備半導體物理相關的知識。 是否推薦此份工作:還行,但工作很高壓,內部雜事很多,認識的人在內部,常態加班到晚上九點。 其他注意事項:
面試問答
Q
半物相關問題
Q
自己的優缺點
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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