面試經驗

晶成半導體 整合工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹縣
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    2 年
  • 面試時間
    2020 年 8 月
  • 填寫時間
    2020 年 10 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試: 面試氣氛相當不錯, 過程中會先在會議室中做測驗 做完後人資會再請主管前來面談 面談過程主管也說明工作內容, 未來目標 感覺很誠懇人也很好 結束後再由人資確認其他相關問題 但人資說當天只是來支援 許多相關問題沒辦法回答 *因為疫情期間大門封鎖 要從旁邊側門進入 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 放鬆應答, 誠實回答主管的問題 主管也想知道應徵者的感想或期望 感覺是能夠聽取建議的主管 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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