台灣積體電路製造股份有限公司 蝕刻製程工程師

第一次面試：校園徵才，與主管一對一，問了許多專業問題，半導體流程、電漿、乾蝕刻原理等等，以及人格特質部分有問團隊經驗及與他人意見不合我會怎麼做 第二次面試：針對第一次面試的不足補充，主要是乾蝕刻原理，要我在白板回答 工作環境：大廳及討論室乾淨，有點像圖書館，進去需要過金屬檢測門

如何準備面試：半導體製程基本知識建議要了解最好能找問題自問自答，特別是關於面試部門的製程，雖然看別人大部分台積製程面試的專業不會問太多，但還是要注意 是否推薦此份工作：不清楚，畢竟我沒進去過 其他注意事項：盡量展現個人特質（堅韌耐操與團隊吧）