面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 蝕刻製程工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2020 年 8 月
- 填寫時間：2020 年 11 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：45,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：校園徵才，與主管一對一，問了許多專業問題，半導體流程、電漿、乾蝕刻原理等等，以及人格特質部分有問團隊經驗及與他人意見不合我會怎麼做
第二次面試：針對第一次面試的不足補充，主要是乾蝕刻原理，要我在白板回答
工作環境：大廳及討論室乾淨，有點像圖書館，進去需要過金屬檢測門
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：半導體製程基本知識建議要了解最好能找問題自問自答，特別是關於面試部門的製程，雖然看別人大部分台積製程面試的專業不會問太多，但還是要注意
是否推薦此份工作：不清楚，畢竟我沒進去過
其他注意事項：盡量展現個人特質（堅韌耐操與團隊吧）
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！