第一次面試：先是人資主管(柯先生),先自我介紹,內容就是求學過程,發過甚麼期刊論文,在研究期間遇到何種困難以及發展困難。 1.會問MLCC應用範圍,航空軍用、車用規格(公司發展重點)、消費性電子產品,以及多層陶瓷電容發展遇到困難。 2.華新科技除了電容還有其他何種產品?電阻,RF射頻元件, 3.未來迎接5G世代相關布局(能答多少就答多少,人資主管會根據你不足處多做說明) 4.如果有多益成績記得帶去(550以上) (人資會去請處長,約等20分鐘) 接下處長會親自來,一樣自我介紹,對公司產品了解度(應用,發展,以及相關公司:國巨,華新,大陸風華,日本太陽誘電,日本村田)至少得知道華新科全球市佔率約2成至3成 接下來換我問工作提問:新人進去是否教育訓練?主管對工程師所負責站別監督程度 (良率管控?機台異常時應變?是否需承擔站別管理責任?) 都會逐一解釋說明,但一定得想好最準備在提問。 處長走後,換人資主管談薪資 38~42K底薪 新人期過會在調薪 有績效獎金 專案獎金 配股分紅 一年至少13.5月(一定有配股只是多少而已,依照當前股價來說算不錯),無加班費只能報補休(6等職) 工作環境：產線約20年前水平,管理也不是很好,工程師幾乎得扛所以事情(得多與其他人員討論機台及異常狀況,不然會累死)

如何準備面試：重點主要在於產業如何布局(5G世代),主要發展項目(車用電子),以及MLCC基本的製造流程(講錯沒關係,但是要有概念) 是否推薦此份工作： 不討也不喜歡,同事人都不錯,但產線會有內鬥屬於正常程度,工程師只要負責產線穩定,異常處理,製程改進(與班長,OP都得打好關係,不然想要做實驗,會超難,不然就是自己下來操作會被操爆),以上狀況,依個人狀況評估 其他注意事項： 得多問,多看,多聽,多想(人際關係方面要多注意盡可能不得罪人,不然會被擠兌)