面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 R&D

面試過程

第一次面試:主要以學經歷相關問題為主,以及碩士論文中遇到的問題如何解決。 第二次面試:無 工作環境:未知

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:保持平常心,好好回顧自己以前的經歷。 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:注意講話的前後邏輯,如果被抓到弱點的話面試官就會往這點進攻。
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