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面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 RDPC

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
RDPC
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 12 月
填寫時間：
2020 年 12 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：一開始在校園面談和主管面試，他問了一些有關人際關係和大學專題的問題，還有一些人格特質問題第二次面試：和HR面試工作環境：在TSMC7廠

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：將人際關係的部分想清楚，回答得精簡扼要。是否推薦此份工作：推薦其他注意事項：

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蒸的很蚌

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