面試經驗
輝能科技股份有限公司 封裝材料工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2020 年 11 月
- 填寫時間：2020 年 12 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：45,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：視訊連線與主管面試
第二次面試：沒有通知，故無法分享
工作環境：無法了解到工作環境。因透過視訊與主管面試
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：平常心面對。準備好自我介紹
是否推薦此份工作：工作內容繁雜，常加班。
其他注意事項：
聽說常常加班，且人員流動率高
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！