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面試經驗

掌宇股份有限公司韌體設計工程師

公司：
掌宇股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2018 年 2 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
33,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：實習轉正，無特別考試，單純只問問題而已呦～～～～第二次面試：無工作環境：普，一般家庭式

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：不用是否推薦此份工作：還好，只適合練功其他注意事項：不要跟著沉淪就好，要把持好自己啊啊啊啊

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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