面試經驗
頎邦科技股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:4 年
- 面試時間:2021 年 1 月
- 填寫時間:2021 年 1 月
- 面試結果:待通知
- 待遇:50,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:面試前需在其官網登錄履歷面試當天到了研發廠,感覺廠房是竹科早期的應該超過30年,到廠後先進行性向及英文測試,完成後人資先進行面談,人資還算親切,人資會把你的資料列印出來針對她有興趣的部分進行詢問,完成後再換主管相談過程還算愉快。
第二次面試:
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:英文要準備,再來面對面試官的問題需要認真思考後再回覆,不過不要太拘謹
是否推薦此份工作:
其他注意事項:
沒有回報記錄
更多頎邦科技股份有限公司、半導體設備工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!