面試經驗

頎邦科技股份有限公司 半導體設備工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    4 年
  • 面試時間
    2021 年 1 月
  • 填寫時間
    2021 年 1 月
  • 面試結果
    待通知
  • 待遇
    50,000 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:面試前需在其官網登錄履歷面試當天到了研發廠,感覺廠房是竹科早期的應該超過30年,到廠後先進行性向及英文測試,完成後人資先進行面談,人資還算親切,人資會把你的資料列印出來針對她有興趣的部分進行詢問,完成後再換主管相談過程還算愉快。 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:英文要準備,再來面對面試官的問題需要認真思考後再回覆,不過不要太拘謹 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

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