面試經驗

金像電子股份有限公司 技術開發工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務評價
    1 年
  • 面試時間
    2017 年 3 月
  • 填寫時間
    2021 年 1 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    55,000 / 月
  • 整體面試滿意度
    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試: 單位課長及經理面試,因為我的經歷算不錯,他們的需求也希望是有經驗的所以算很順利錄取 工作環境: 在主棟廠房內2樓辦公室,算是不錯,空間算大
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試: 注重經歷,學歷需大學 是否推薦此份工作: 薪資待遇在pcb內算低,但工作內容輕鬆,算是養老的好地方 其他注意事項: 須具備寫報告的能力,一個月約兩份
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蒸的很蚌

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