台灣積體電路製造股份有限公司 RDPC

第一次面試:性向測驗，英文測驗，主管面談，自介，報告論文等等，主管會針對報告的內容提出問題，也會問很多動機、人格特質，有沒有特殊經歷，是否適合在台積工作等等的問題。 第二次面試:電話人資面談，主要針對人格特質提問，正常回答即可。 工作環境：未參觀到實際工作環境。

如何準備面試：台積所發的人格特質問卷要認真寫，因為無論主管還人資都會認真看。 是否推薦此份工作：主管是工作上蠻重要的，要看他會不會帶人，其實很難在第一次面試時就能清楚判斷是否是一份好的工作。 其他注意事項：面試時不能使用手機筆電，所以需要的報告內容都要先印出來。