南茂科技股份有限公司 半導體製程工程師

面試前須先完成英文及性向測驗。面試地點材台南科學園區，換證後至行政大樓進行面試，HR會協助開門。一開始會先填寫關於半導體封裝的考試卷，有選擇題跟簡答題，印象中有詢問8D及晶片封裝流程，時間大約20~30分鐘，完成後會與主管進行面談。一開始先自我介紹，詢問之前工作上所遇到最大挫折及解決方法，是否可配合公司加班及換工作的原因。 面試環境在小間會議室進行。

如何準備面試：可先上公司網站了解做的東西，針對之前工作上遇到的挫折及問題如何解決要先準備好。若能配合公司加班率取率會比較高(加班可報加班費)。工作內容為產線異常處理、工程批作業、新材料及機台導入等。