希華晶體科技股份有限公司 半導體製程工程師

第一次面試：報到後，先考英文與邏輯測試，時限1小時，隨後與製程、研發工程師面談，簡單自我介紹後，討論碩士論文內容，例如，實驗遇到困難會如何解決? 被教授叮後怎麼做? 接著問製程相關的，四大製程總類是否了解，拿到新材料你如何處理?最後說明公司制度(輪班、加班是否接受)與討論薪資，面試愉快，結束後還親自送我到門口，感覺有認真面對每個面試者。 三天前面試完，目前還未收到結果。

如何準備面試：國英數都需要準備，沒有聽力測試，邏輯可能沒辦法準備 是否推薦此份工作：是 其他注意事項：記得穿襪子，室內會換拖鞋，面試多對一。