面試經驗
希華晶體科技股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司:
- 面試地區:苗栗縣
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 2 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:40,000 / 月
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 無
2021 年 2 月
面試過程
第一次面試:報到後,先考英文與邏輯測試,時限1小時,隨後與製程、研發工程師面談,簡單自我介紹後,討論碩士論文內容,例如,實驗遇到困難會如何解決? 被教授叮後怎麼做? 接著問製程相關的,四大製程總類是否了解,拿到新材料你如何處理?最後說明公司制度(輪班、加班是否接受)與討論薪資,面試愉快,結束後還親自送我到門口,感覺有認真面對每個面試者。
三天前面試完,目前還未收到結果。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:國英數都需要準備,沒有聽力測試,邏輯可能沒辦法準備
是否推薦此份工作:是
其他注意事項:記得穿襪子,室內會換拖鞋,面試多對一。
面試問答
Q
實驗遇到困難會如何解決?
Q
被教授叮後怎麼做?
Q
四大製程總類是否了解
Q
拿到新材料你如何處理?
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