面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

檢舉
面試過程
第一次面試:一開始HR引導進行電腦測驗,因為有提供英文檢測成績,直接進行性向測驗,再坐廠區車與部門主管一對一面試 第二次面試: 工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:記得要問HR應徵主管的部門,並充分準備相關的知識,早點到現場,進廠區所有的電子產品都帶不進去,因此最好都印成紙本,過金屬門還要脫皮帶,所以除了筆跟資料不要帶太多 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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