面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 軟體工程師

檢舉
    2021 年 3 月
面試過程
第一次面試:做測驗 很快做不完 第二次面試:跟主管談後跟人資談很快大概各40分 工作環境:很漂亮很大 很想去
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:考古題要做 不要緊張主要就努力去做 是否推薦此份工作:是 薪資高 其他注意事項:會有白板題
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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