面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 軟體工程師

新竹市
沒通知
面試時間2020.07
職務經驗3 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:做測驗 很快做不完 第二次面試:跟主管談後跟人資談很快大概各40分 工作環境:很漂亮很大 很想去

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:考古題要做 不要緊張主要就努力去做 是否推薦此份工作:是 薪資高 其他注意事項:會有白板題
面試過程曾問以下問題
  • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
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蒸的很蚌

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