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面試經驗

力成科技股份有限公司 WIRE BOND 工程師

公司：
力成科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
WIRE BOND 工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2021 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:英語考試與封裝製程問題，當站需要特別了解第二次面試：無工作環境：要進產線，需要穿無塵服，常常需要加班

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：封裝製程需要熟悉是否推薦此份工作：普通其他注意事項：可以報加班，但加班時數很長，需要審慎考慮是否很缺錢。

面試問答

Q

封裝製程過程

Q

8D相關流程

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蒸的很蚌

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