面試經驗
力成科技股份有限公司 WIRE BOND 工程師
新竹縣 | 錄取 | 面試時間2019.10 | 職務經驗不到 1 年 |
評分2.0分 |
面試過程
第一次面試:英語考試與封裝製程問題，當站需要特別了解
第二次面試：無
工作環境：要進產線，需要穿無塵服，常常需要加班
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：封裝製程需要熟悉
是否推薦此份工作：普通
其他注意事項：可以報加班，但加班時數很長，需要審慎考慮是否很缺錢。
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
面試問答
Q
封裝製程過程
Q
8D相關流程
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！