面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 作業員╱包裝員
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2020 年 8 月
- 填寫時間：2021 年 3 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：上機考試，主要是一些基本英文單字(跟設備有關的)，跟英文閱讀測試，還有邏輯測驗。
第二次面試：跟主管面談，說說薪資與輪班情況以及主要工作內容等等...。
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：平常心即可，畢竟是作業員，一般不會有太多的專業要求。
是否推薦此份工作：想要嘗試硬核的輪班工作，可以試試。
其他注意事項：
面試問答
Q
對半導體製程方面的知識。
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！