面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

臺南市
等待結果
面試時間2021.02
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試CMP部門設備工程師。主管人很好,主動介紹工作內容,會問一些專業問題(簡單的半導體知識),即使答不出來也會幫你補充解釋,其他面試問題就是聊聊天(和PTT或GOOGLE的面試問題差不多),最後會一直問你有沒有什麼問題,建議多準備問題來詢問主管。 第二次面試:主管人也很好,完全沒有架子,對於無經驗者相當歡迎,過程也是不斷聊天,了解格人特質。 工作環境:未知

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:多爬文,GOOGLE都有面試題目,都相去不遠 是否推薦此份工作:推薦 其他注意事項:三班制,接受輪班者再來。多準備與職缺相關的問題來詢問主管
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
面試問答
Q
學習過程中遇到甚麼困難,如何解決?
Q
社團經驗
Q
知道此職缺工作內容嗎
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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