面試經驗
晶睿通訊股份有限公司 軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2016 年 12 月
- 填寫時間：2021 年 3 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：50,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：進行簡單的C語言能力測試，以及主管會談
第二次面試：與副理會談，主要談論薪水
工作環境：工作分工清楚，不會做太多雜事
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：打好程式基本基礎
是否推薦此份工作：會，主管人都很好，彈性上下班，同事也都很好
其他注意事項：
面試問答
Q
會什麼想來這工作
Q
你的優缺點
Q
我們公司是做什麼
Q
為什麼要錄用你
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！