面試經驗
晶睿通訊股份有限公司 軟韌體工程師
- 公司:
- 面試地區:新北市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:4 年
- 面試時間:2016 年 12 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:50,000 / 月
- 整體面試滿意度:
2021 年 3 月
面試過程
第一次面試:進行簡單的C語言能力測試,以及主管會談
第二次面試:與副理會談,主要談論薪水
工作環境:工作分工清楚,不會做太多雜事
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:打好程式基本基礎
是否推薦此份工作:會,主管人都很好,彈性上下班,同事也都很好
其他注意事項:
面試問答
Q
會什麼想來這工作
Q
你的優缺點
Q
我們公司是做什麼
Q
為什麼要錄用你
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