面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2021 年 3 月
- 面試結果：等待中
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
2021 年 3 月
面試過程
主管一開始就會進行簡單的身家調查，接著就介紹這職位的工作內容，不過這個職位是新開的，所以聽他說實際工作內容和工作時間之後還會有調整，聽完後就跟設備工程師差不多(職等比較低的設備)。
然後講得差不多後問了一些半導體的製作流程、長久來說想要去哪邊工作，會因為甚麼樣的原因離開公司
最後問問題環節我問了升等還有工作之後的調整等等，就結束面談
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：知道一些基本的半導體知識即可
是否推薦此份工作：不推薦，除非你設備投不上，不然做這個的工作內容跟設備基本上一樣操，但薪水差一截。
其他注意事項：
面試問答
Q
副工程師轉正的問題
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