面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：7 年
- 面試時間：2019 年 5 月
- 填寫時間：2021 年 3 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：55,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：會有考題，全英文問一些程式及RF相關的問題，要會基本的程式語言，主管會有壓力測試。
第二次面試：
工作環境：良好
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：有相關工作經驗的回答順暢就好。
是否推薦此份工作：
其他注意事項：要了解這份工作在做什麼。
面試問答
Q
遇到生產良率降低要怎麼處理？
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！