面試經驗

華碩電腦股份有限公司 TELEPHONY軟韌體工程師

臺北市
等待中
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 70萬
評分5.0

面試過程

面試:主要就是寫邏輯測試,英文與專業測試幾乎都不用考(華碩工程相關的職缺好像都這樣),主要就是跟主管一對一的聊天。 主要就是自我介紹以及主管他會跟你說工作內容是啥, 他會問你一些很制式的問題(好像很多公司都有完全相同的一套問題集),你的優缺點、遇到衝突怎麼解決、被委託本不屬於你的工作怎麼辦等等的。 再來就是你自己的提問。 工作環境:從外面看進去還滿普通的,但進去後還滿令人驚訝的,整體給人的感覺很像是一間五星大酒店的配色,感覺工作環境不會差到哪。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:邏輯測驗而已,直接上。 再來就是你自己的介紹,如何推銷自己囉。 是否推薦此份工作:這份工作是手機相關的,在台灣華碩就是自有品牌的頂點了,未來要跳只能考慮大陸企業,可以說是入職即巔峰。在台其他公司大多都是代工,能像華碩一樣自己開發自己的品牌幾乎沒有。對手機行業有興趣的滿推薦的。 其他注意事項:無。
面試過程曾問以下問題
面試問答
Q
薪水待遇
Q
加班情況
華碩電腦股份有限公司 ASUS的薪水看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

台灣的職場因為有你變得更好!

給我們回饋