台灣積體電路製造股份有限公司 R&D工程師

第一次面試：官方網站線上投遞履歷後，HR通知面試梯次，九個主管在40人用的教室面試，一個主管當天可能會在同一個房間面試兩個人以上。過程十分順利，有一位主管結束當下前來交換聯絡方式。一個月後感謝函。

如何準備面試：務必了解半導體前中後段製程簡介。 是否推薦此份工作：可觀薪資，十分推薦。 其他注意事項：壓力可能較大。