面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 4 月
- 填寫時間：2021 年 4 月
- 面試結果：等待結果
- 評分：
面試過程
第一次面試：先考英文及適性測驗 英文不好的要先準備一下 不然考出來會蠻慘的 考完就直接搭廠車到F18廠跟主管面試 面試過程很像聊天 給人感覺蠻輕鬆 一開始會要你先自我介紹 問的問題也沒有特別難回答 都是問一些自我介紹的內容 還有介紹工作內容。
第二次面試：
工作環境：無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：要先準備一些有深度的問題 以免臨時想不到 對職位工作內容了解一下
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
面試問答
Q
知道工作內容嗎
Q
為什麼不繼續做跟之前實習的相關工作
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！