面試經驗
和碩聯合科技股份有限公司 5G軟韌體
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2020 年 8 月
- 填寫時間：2021 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：48,000 / 月
- 評分：
面試過程
面試：主要是一個女主管和另個資深工程師一起面試,過程中大部分都是女主管在發問及介紹部門工作內容,部門分為5個課,面試的課是作android裝置application和framewrok層,主要工作內容大部分是看系統log訊息,瞭解檔案程式碼之間的呼叫關係,遇到問題時大多就是從log訊息看出哪裡有問題,進而補充修改程式碼.
工作環境：
主管和同事間好相處,願意教學,部門風氣良好,薪資待遇福利不錯.
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
準備好碩士論文,及大學畢業專題,要很清楚瞭解自己的長處,及在專案中的貢獻.
是否推薦此份工作：是
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！