面試經驗

和碩聯合科技股份有限公司 5G軟韌體

臺北市
錄取
面試時間2020.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬8000
評分4.0

面試過程

面試:主要是一個女主管和另個資深工程師一起面試,過程中大部分都是女主管在發問及介紹部門工作內容,部門分為5個課,面試的課是作android裝置application和framewrok層,主要工作內容大部分是看系統log訊息,瞭解檔案程式碼之間的呼叫關係,遇到問題時大多就是從log訊息看出哪裡有問題,進而補充修改程式碼. 工作環境: 主管和同事間好相處,願意教學,部門風氣良好,薪資待遇福利不錯.

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 準備好碩士論文,及大學畢業專題,要很清楚瞭解自己的長處,及在專案中的貢獻. 是否推薦此份工作:是
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