台灣積體電路製造股份有限公司 製程工程師

第一次面試：直接面試主管，都是罐頭問題以及問能不能接受加班輪班oncall，其餘都是閒聊。 第二次面試：隔天人資電話面試，一樣罐頭問題但是問得非常細，要好好準備一下，同樣問能不能接受加班輪班oncall以及輪調台南。 工作環境：沒特別提到

如何準備面試：網路上的題目整理一下好好準備即可，面試過程大多都在閒聊，氣氛很輕鬆。主管有提到幾乎都需要輪調到台南。