面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

臺南市
錄取
面試時間2020.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:有參觀廠區,主管介紹工作內容,請我詳述論文方向,但也說論文做甚麼不重要,也都是要重新學習,接下來就是問我遇到挫責的應變方式,平常有沒有排解壓力的方式,後面為聊天為主 第二次面試:履歷確認 工作環境:FAB

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:瞭解四大製成流程,表現出需要錢 是否推薦此份工作:還行,如能接受輪班會是不錯的選擇 其他注意事項:
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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