面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境: Bumping後段廠,事情很多。剛到職一個月就開始加班處理異常。三個月新人期不能報加班(超過一個月試情況報底休)不用輪班。但七八點下班是常態

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:英文口說真的/瞭解自己之前的研究內容或工作項目 是否推薦此份工作:缺錢推 其他注意事項:事情很多做不完
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蒸的很蚌

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