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面試經驗

HTC 韌體設計工程師

公司：
HTC
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2021 年 5 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：邏輯測驗分數佔很重，還考c語言，面試官問一些os問題以及自己之前做的專案，問傳輸協定的細節第二次面試：無工作環境：蠻好的

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：複習os,c語言以及要對自己之前的專案熟悉是否推薦此份工作：不錯的薪水已經環境其他注意事項：

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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