面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
臺南市 | 沒通知 | 面試時間2021.04 | 職務經驗不到 1 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：自我介紹，對職務的看法
第二次面試：無
工作環境：沒得知，但走過的環境看起來還尚可，應該不會太差
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：英文建議準備一下
是否推薦此份工作：推
其他注意事項：英文 以及工作經驗口條等等最好口條要好
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！