面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 4 月
- 面試結果:沒通知
- 整體面試滿意度:
2021 年 5 月
面試過程
第一次面試:自我介紹,對職務的看法
第二次面試:無
工作環境:沒得知,但走過的環境看起來還尚可,應該不會太差
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:英文建議準備一下
是否推薦此份工作:推
其他注意事項:英文 以及工作經驗口條等等最好口條要好
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