面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 4 月
- 面試結果：沒通知
- 整體面試滿意度：
2021 年 5 月
面試過程
第一次面試：自我介紹，對職務的看法
第二次面試：無
工作環境：沒得知，但走過的環境看起來還尚可，應該不會太差
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：英文建議準備一下
是否推薦此份工作：推
其他注意事項：英文 以及工作經驗口條等等最好口條要好
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