面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 RD SPICE ENGINEER
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 4 月
- 填寫時間：2021 年 5 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：60,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：過程偏聊天，問了一些半物問題、一些人格特質、如何排解壓力、還有碩論，因為手邊沒有資料，所以主管請我回去的時候寄一份電子檔給他，專注在元件電性量測的部分。
第二次面試：報碩論給主管聽，感覺他蠻有興趣的，沒問太多專業問題，聊了一下產業趨勢，跟台積全球定位佈局，中美角力等等。
第三次面試：這次是面人資，主要問一些過往的經驗，發生衝突、壓力排解、如何解決問題。
工作環境：不用輪班不用值班，偶爾趕data需要周末去加班
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：半物看熟，不是那種考試前隨便讀過，是要真正熟悉，碩論要熟，題目跟半導體元件相關有加分
是否推薦此份工作：遠離產線一生平安
其他注意事項：回答問題首要誠實，不要過度誇大或美化自己
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！