面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

新竹市
錄取
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:副理及部經理 現場面試 第二次面試:人資 電話面試 工作環境: 佳 第一次面試過程順利,與副理及部經理聊天一個多小時。 問題大約集中在團隊合作及與主管互動上,詢問你會如何處理及應對等問題。 面談後以為會面試人資,結果就回家等消息。 大概兩個禮拜收到人資的電話訪談信,要求在某天留時間面試。 人資電話面試大約和第一次面試差不多,主要問有關你個人特質還有處理事情的態度及經驗。 幸運的訪談結束後,就告知沒甚麼問題,會邀請去公司上班。 主要等拿到合約就算成功。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:針對團隊合作或社團經驗著手 是否推薦此份工作:極推 其他注意事項:若是無法當下回答的問題,最好重複詢問,避免答非所問情形
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