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第一次面試：首先被帶去一間會議室等著。等了大概五分鐘，面談主管走進來(大概35~40歲間)，我先站起來跟他問好，然後把我所準備的東西全部交給他。他拿了兩張A4考卷給我寫，他就坐在我的正對面用他的電腦和看我的成績單和履歷，真的超緊張的…… 1. 寫位元移位的code 2. sizeof(變數型態) = ? 3. 給一個struct，名為cmd，裡面有很多種不同型態的變數，最後問你sizeof(cmd) = 介紹完後他就請我自我介紹，開始看著我的履歷問問題，因為都是問履歷中的，所以回答起來沒什麼困難。也沒有額外問什麼專業問題。 最後他說我需要再去補強作業系統、資料結構的相關知識，我聽到這裡心底想說他應該不會要我了……所以我也沒問福利和薪水的部分，大概問了一些工作相關的問題後，我就說沒問題了，他就把我送出去了。 第二次面試：n/a 工作環境：乾淨明亮

如何準備面試：在104把履歷寫好後，就按開放，面試邀約就會如雪花般地飛來。我主要是應徵軟韌體工程師之相關職務。最後共面試五家，兩周內面試完畢，第三周獲得面試結果。 是否推薦此份工作：是 其他注意事項：