面試經驗

晶潤科技 軟韌體測試工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    5 年
  • 面試時間
    2016 年 8 月
  • 填寫時間
    2021 年 6 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    60,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:大主管直接面試,人很好,講工作經驗,學甚麼技術,之前做的跟現在有甚麼相關 第二次面試:無 工作環境:不算大,只有座位、機房、機器、茶水間走動,廁所要走出去。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:平常心,現在不是大主管面試,要看運氣,喜歡你就有機會上,不喜歡你就沒機會 是否推薦此份工作:不推 其他注意事項:有的人很機八,大部分人好相處,有時候做的很累一直被嫌,被派出差一直坳固定那些人
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蒸的很蚌

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