面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 產品工程師

面試過程

第一次面試:第一關兩個部門的主管面試,然後就面HR了,如果老闆要你的話,HR跟你講的多天花亂墜都沒差 第二次面試:無 工作環境:不能帶智慧型手機

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:把碩士論文仔細研讀,自己多反問自己老闆可能會問的問題 是否推薦此份工作:推 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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