面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:先進行適性測驗,再來與主管面談 面試問題:自我介紹、目前遇過最大挫折並如何面對與改進、影響你最深的人、情境題(今天如果在外地,要臨時回去加班會如何應對?) 一般來說題目都能在網路上找到,所以不難準備! 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:google大神、學長姐 是否推薦此份工作:推推,但設備的話不推面試經驗不太好 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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