台灣積體電路製造股份有限公司半導體製程工程師

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 2 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,200,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：除了EPI是竹科，其他都南科。先收到罐頭填履歷，之後兩個禮拜開始過五關斬六將xd 首先是英文測驗，不知道為什麼明明看不懂，猜到8級的樣子我先說這五個部門，主管都問的問題，介紹自己跟碩論、四大製程(有三個問) 你跟同學或者老師相處模式?? 挫折是什麼??怎麼克服?? 為什麼來台積? 優缺點是什麼??要具體一點的第二次面試：這次面試的經驗還不錯，主管先介紹了職缺內容，接著讓我自我介紹。問的問題主要： 1.針對我的自我介紹 2.遇到的最大困難?如何解決? 3.提問了我的參賽作品，比賽是不是全國性的? 4.對我的人格特質進行了詳細的詢問 5.怎麼形容自己的優點、缺點? 6.怎麼形容自己對於團隊活動很熱衷? 接著主管告知因為還要面試需多人，無法馬上決定。接著就被請回家了，想說該不會掰掰了吧?當天下午，馬上接到人資的電話，約我隔天Phone Interview，接著，早上面試的主管又打電話來與我確認身分及提醒明日有人資面試。隔天上午11:00準時開始人資面試，聊了約1個多小時，主要內容也是： 1.人生中的困難?怎麼解決? 2.團隊合作的表現? 3.有甚麼特別有成就感的事? 再過一天是星期五，資歷審查通過。接著過了一個禮拜的禮拜二晚上9.30，接到人資詢問意願及告知禮拜五會正式通知有無錄取及核發offer。然後禮拜五，offer get。