面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺南市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    3 年
  • 面試時間
    2017 年 12 月
  • 填寫時間
    2021 年 6 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況
    • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試:人資跟小主管 第二次面試:小主管跟大主管 工作環境:F14A同事間氣氛還可以,工作步調很快,每天有很多AR要處理

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:保持平常心,需要對半導體產業的製程了解,讓主管感覺企圖心 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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