面試經驗
群聯電子股份有限公司 軟韌體測試工程師
- 公司:
- 面試地區:臺北市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 5 月
- 填寫時間:2021 年 6 月
- 面試結果:後來沒有去二面,因為想找新竹的工作
- 評分:
面試過程
第一次面試:
1. 自我介紹ppt 約20-30分鐘, 邊說邊問
- 產學: 分工, 目前是否還有負責哪些project
- 研究: algorithm 推導設計 要特別準備 參數數值的調配 最佳化過程
- course project:和面試工作無關, 沒有問
主管人很好親切!有讓我約第二次面試,但因為後來決定找新竹工作,就沒有再約了。
第二次面試:無
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:
1. C bitwise, reverse string
2. 你的碩論
是否推薦此份工作:推薦
其他注意事項:
沒有回報記錄
更多群聯電子股份有限公司、軟韌體測試工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!