面試經驗
台灣塑膠機械產業有限公司 硬體工程師
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2019 年 9 月
- 填寫時間：2021 年 7 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：電話面試
第二次面試：用人+人資主管當面面試
工作環境：佳
辦公環境不錯
三節福利也很不錯
沒有配股
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：基本的硬體知識
是否推薦此份工作：推薦
其他注意事項：
請務必準時抵達
保持積極進取學習的態度
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！