面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 RD ENGINEER
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 1 月
- 填寫時間：2021 年 7 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：
1. 自介
2. 論文介紹
3. 研究所修課
4. 對半導體製程了解(我面蝕刻，大多圍繞蝕刻製程）
5.曾遇到的困難＆如何解決
6. 人格特質
第二次面試：無
工作環境：無介紹
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
熟悉論文與半導體製程
論文題目如與部門技術相關機會較大
是否推薦此份工作：未錄取（無法評論）
其他注意事項：
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！